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Resina SUNLU High Temperature Plus 1 kg para Impresoras 3D LCD/MSLA – Alta Resistencia al Calor

Resina SUNLU High Temperature Plus 1 kg para Impresoras 3D LCD/MSLA – Alta Resistencia al Calor

La SUNLU High Temperature Plus Resin de 1 kg es una resina de ingeniería diseñada para aplicaciones que requieren una elevada resistencia térmica, excelente estabilidad dimensional y alta precisión. Ideal para moldes, utillajes, componentes industriales y piezas sometidas a altas temperaturas.

$ 75.00 IVA
Precio de referencia: ₡ 34,499.13 IVATasa de Cambio: $1 = ₡460.00
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Descripción

La SUNLU High Temperature Plus Resin ha sido desarrollada para aplicaciones industriales donde las resinas convencionales no ofrecen suficiente resistencia al calor. Gracias a su elevada temperatura de deflexión térmica (HDT), mantiene su forma y propiedades mecánicas incluso cuando trabaja bajo temperaturas elevadas.

Su baja contracción y excelente estabilidad dimensional permiten fabricar piezas altamente precisas, mientras que su buena rigidez la convierte en una excelente opción para moldes de silicona, utillajes, fijaciones, componentes electrónicos, piezas automotrices y aplicaciones de ingeniería.

Compatible con impresoras LCD, MSLA y DLP de 405 nm, esta resina ofrece superficies lisas, excelente definición y un rendimiento confiable en aplicaciones técnicas.

BENEFICIOS

  • Alta resistencia a temperaturas elevadas.
  • Excelente estabilidad dimensional.
  • Muy baja contracción.
  • Alta rigidez.
  • Excelente precisión de impresión.
  • Buena resistencia mecánica.
  • Ideal para moldes y herramientas.
  • Compatible con impresoras LCD/MSLA de 405 nm.
  • Acabado superficial uniforme.
  • Excelente para aplicaciones industriales.

ESPECIFICACIONES

Característica Detalle
Marca SUNLU
Material High Temperature Plus Resin
Peso neto 1 kg
Tecnología compatible LCD / MSLA / DLP
Longitud de onda 405 nm
Curado Luz UV
Tipo Resina de alta temperatura
Olor Bajo

PROPIEDADES MECÁNICAS

Propiedad Valor
Resistencia a la tracción 55 ± 5 MPa
Resistencia a la flexión 85 ± 5 MPa
Módulo de flexión 2,700 ± 200 MPa
Elongación a la rotura 6 ± 2 %
Dureza 88 ± 2 Shore D

PROPIEDADES TÉRMICAS

Propiedad Valor
Temperatura de deflexión térmica (HDT @ 0.45 MPa) 180 °C
Contracción Muy baja
Estabilidad dimensional Excelente

PROPIEDADES FÍSICAS

Propiedad Valor
Longitud de onda de curado 405 nm
Viscosidad (25 °C) 250–400 mPa·s
Densidad 1.10–1.20 g/cm³

PARÁMETROS DE IMPRESIÓN RECOMENDADOS

Parámetro Valor
Tecnología LCD / MSLA / DLP
Longitud de onda 405 nm
Temperatura ambiente 20–30 °C
Altura de capa recomendada 0.03–0.10 mm
Curado Cámara UV

Nota: Los tiempos de exposición dependen del modelo de impresora, la potencia de la pantalla y la altura de capa utilizada.

USOS

  • Moldes para silicona
  • Moldes para termoformado de baja temperatura
  • Utillajes industriales
  • Fixtures y plantillas
  • Componentes electrónicos
  • Ingeniería
  • Prototipos funcionales
  • Piezas automotrices
  • Investigación y desarrollo
  • Aplicaciones sometidas a altas temperaturas

NOTAS

  • Compatible con impresoras 3D de resina que utilizan luz UV de 405 nm.
  • Para obtener la máxima resistencia térmica es indispensable realizar un postcurado completo siguiendo las recomendaciones del fabricante.
  • Se recomienda limpiar las piezas con alcohol isopropílico antes del curado final.
  • Almacenar la resina en un lugar fresco, seco y protegido de la luz solar.
  • Utilizar guantes y protección ocular durante la manipulación.

 

Código SLR07
Marca: Sunlu

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